Паста для пайки BGA BAKU BK-30G

Паста для пайки BGA BAKU BK-30G — паяльная паста для работы с BGA-микросхемами при ремонте и перепайке электроники. В упаковке 30 мл пасты, состав которой — олово 63 % и свинец 37 %. Продукт предназначен для сервисных центров и мастерских, где выполняют точные операции с микросхемами.

Особенности

• Состав: олово 63 %, свинец 37 %
• Объем 30 мл
• Назначение: пайка BGA-микросхем
• Обозначение BK-30G в названии товара

Где применяется

Пастой пользуются мастера, которые работают с BGA-чипами: при перепайке, реболлинге, снятии и установке микросхем на материнских платах, модулях и планшетах. Ее применяют вместе с трафаретами и соответствующим нагревательным оборудованием. Для микросхем с большим количеством выводов пасту обычно наносят ровным слоем, чтобы получить равномерное соединение.

Советы по выбору и использованию

Перед работой очистите контактные площадки от старого припоя и флюса и проверьте их на повреждения. Наносите пасту тонким ровным слоем, избегая перемычек между соседними контактами. Работайте в проветриваемом помещении, не ешьте и не пейте рядом, так как состав содержит свинец. После работы тщательно вымойте руки. Температурный режим подбирайте по инструкции к вашему оборудованию, чтобы не перегреть плату.

Частые вопросы

Из чего состоит паста?

Паста изготовлена из сплава олова 63 % и свинца 37 %. Эти данные указаны в характеристиках товара.

Какой объем упаковки?

Объем составляет 30 мл. Для точного дозирования используйте шпатель или трафарет подходящего размера.

Можно ли работать с пастой без специального оборудования?

Для работы с BGA-микросхемами нужно соответствующее оборудование: паяльная станция с нагревом, трафареты и, при необходимости, микроскоп. Оптимальный набор уточните у менеджера.

Доставка Новой Почтой по всей Украине. Оплата при получении; для компаний доступен безналичный счет. Консультация по телефону +38 (068) 888-86-58.