BGA-шарики ACHI – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
Технические характеристики
Сплав
63% олова, 37% свинца
Диаметр..
BGA-шарики ACHI – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
Технические характеристики
Сплав
63% олова, 37% свинца
Диаметр..
BGA-шарики ACHI – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
Технические характеристики
Сплав
63% олова, 37% свинца
Диаметр..
BGA-шарики ACHI – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
Технические характеристики
Сплав
63% олова, 37% свинца
Диаметр..
BGA-шарики ACHI – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
Технические характеристики
Сплав
63% олова, 37% свинца
Диаметр..
BGA-шарики ACHI – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
Технические характеристики
Сплав
63% олова, 37% свинца
Диаметр..
BGA-шарики ACHI – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
Технические характеристики
Сплав
63% олова, 37% свинца
Диаметр..
BGA-шарики ACHI – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
Технические характеристики
Сплав
63% олова, 37% свинца
Диаметр..
BGA-шарики Scotle – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (25 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
Технические характеристики
Сплав
63% олова, 37% свинца
Диамет..
BGA-шарики Scotle – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
Технические характеристики
Сплав
63% олова, 37% свинца
Диаме..
Набор универсальных BGA-трафаретов для реболлинга ACHI (150 шт).
Комплектация
0,4 мм
универсальный трафарет для BGA 0,4 мм
BD82P55
0,45 мм
универсальный трафарет для BGA 0,45 мм
82P45
DDR1
DDR2
AC82PM45
XBOX cache
0,5 мм
ATI216-0728018
ATI RS..
Набор для BGA-реболлинга ACHI 56 – универсальный комплект для BGA-реболлинга содержащий удобную станцию для крепления трафаретов с регулируемой высотой и набор из 56 трафаретов для микросхем (0,8 мм, 0,76 мм, 0,6 мм, 0,5 мм, 0,45 мм).
Внимание! Прои..
Набор для BGA-реболлинга ACHI LP-56 – универсальный комплект для BGA-реболлинга содержащий удобную станцию для крепления трафаретов с регулируемой высотой и набор из 56 трафаретов для микросхем (0,45 мм, 0,5 мм, 0,6 мм, 0,76 мм).
Статьи и обзоры
Ребо..
Набор универсальных трафаретов ACHI для BGA-реболлинга, 56 штук.
Внимание! Производитель оставляет за собой право менять количество и тип трафаретов в наборе.
Статьи и обзоры
Реболлинг и монтаж BGA
Комплектация
Трафареты для реболлинга (56 шт.):
0,..
Набор универсальных BGA-трафаретов для реболлинга ACHI (100 шт).
Набор BGA-трафаретов для реболлинга ACHI - Комплектация
0,45 мм
82P45
DDR1
DDR2
AC82PM45
XBOX cache
0,5 мм
NF6801-SLI-N-A2
NF-7150-6301-A2
NF-6100-430
NQ82915GMS
215-0719090
215..
Набор для реболлинга BGA AOYUE RB910 включает:
трафаретный стол
лопатка для нанесения BGA-пасты
BGA - флюс
3 трафарета для реболлинга
Руководство пользователя
D-FW-801BA
D-IN-810
D-C-693A
Скачать руководство пользователя в формате PDF К..
Bokar XURB-S оборудована независимой системой нагрева - Hot Plate XURB-H, соответствующей приспособлению для реболлинга (перекатки шариков) на микросхемах. Этот метод нагревания позволяет оплавлять микросхему с вновь наращенными шариками приблизитель..