Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP 2006 – растворимая в воде паста для пайки BGA-микросхем (10 см³), которая может использоваться как для свинцовой, так и для бессвинцовой пайки.
Особенности
Растворимая в воде.
Подходит для свинцовой и бесс..
Паста для пайки BGA-микросхем Interflux DP5505 (SCAC3t5/85) – паста для пайки BGA-микросхем (10 см³), которая может использоваться для бессвинцовой пайки.
Особенности
Тип 5.
Не требует отмывки.
Подходит для бессвинцовой пайки.
Не содержит галогенов...
Припой IF 9007´ рекомендуется использовать в свинцовых пайках. Его формула позволяет наносить третий тип зернистости пасты (25-45µ) с помощью шприца. Обладает свойсвами No-clean с минимальной вместимостью галогена. Оставляет тонкий незаметный слой фл..
Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP 2006 – растворимая в воде паста для пайки BGA-микросхем (30 см³), которая может использоваться как для свинцовой, так и для бессвинцовой пайки.
Особенности
Растворимая в воде.
Подходит для свинцовой и бесс..