RELIFE RL-UV425-OR – это гелеобразная бескислотная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа электронных компонентов.
Особенности
Обеспечивает быстрое и качественное лужение с минимальным количеством дыма.
Без примесей.
Характеризуется высок..
ST-40BW – стружка-наполнитель для очистки паяльных жал очистителем жал Goot ST-40.
Особенности
Представляет собой тонкую бронзовую стружку.
Очищает жала от припоя и загрязнений.
Не требует систематического увлажнения.
Совместимость
Очиститель жал ..
Припой Pro'sKit 8PK-033E состоит из сплава Sn63Pb37 и используется для пайки при температуре 320 – 360 °С.
Технические характеристики
Сплав
Sn 63%
Pb 37%
Диаметр проволоки
1 мм
Вес катушки
100 г
Рекомендуемая температура пайки
320 – 360 °С
..
Припой BAKU диаметром 0,2 мм (100 г), состав: Sn 63%, Pb 35,1%, флюс 1,9%.
Технические характеристики
Диаметр
0,2 мм
Состав
Sn 63%, Pb 35,1%
Содержание флюса
1,9%
Вес
100 г
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличать..
Флюс для пайки BGA и SMD-компонентов. Тип - BAKU R-625 . Не содержит галогенов, не требует смывания. Объем - 12 мл.
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без увед..
Гелеобразный BGA-флюс Interflux IF 6000 – флюс для пайки BGA-микросхем в баночке (100 мл.). Флюс используется с бессвинцовыми и обычными профилями пайки. Благодаря составу флюса летучие компоненты полностью испаряются при температурах использования. ..
Жидкий флюс в спрее Kontakt Chemie FLUX SK 10, может быть использован для предотвращения окисления печатных плат. Подходит для производства, ремонта и сервисного обслуживания. Особенности Читать далее Вместе с этим товаром покупают ..
RELIFE RL-223-OR – это бессвинцовая высококачественная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов.
Особенности
Не содержит свинца и не оставляет остатков.
Отличается высокой вязкостью и..
Припой Pro'sKit 8PK-033D – припой диаметром 0,8 мм (100 г), состав: Sn 63%.
Припой Pro'sKit 8PK-033D – Технические характеристики
Диаметр
0,8 мм
Состав
Sn 63%
Вес
100 г
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от ..
Goot ST-40 – очиститель паяльных жал из бронзовой стружки.
Особенности
Представляет собой тонкую бронзовую стружку.
Очищает жала от припоя и загрязнений.
Не требует систематического увлажнения.
Подставка из антистатической силиконовой резины.
Поте..
RELIFE RL-559-IM – это молочно-белая флюс-паста, не содержащая свинец и галогены. Обеспечивает быстрое и качественное лужение.
Особенности
Не содержит свинец и галогены.
Высокоактивная и вязкая флюс-паста.
Не оставляет остатков.
Благодаря изоляционн..
Гелеобразный BGA-флюс Interflux IF 8001 – флюс для пайки BGA-микросхем в баночке (100 мл.). Паяльный флюс, обладающий реологическими свойствами, напоминающими резину. Флюс не содержит галогенов, что обеспечивает длительный срок службы и хорошие харак..
Флюс-гель AMTECH ARMALF223TF/35 для бессвинцовой пайки. Характеризуется хорошим смачиванием рабочей поверхности. Применяется для монтажа микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.
Характеристики
Фиксирует компонент при запаивании.
Поддерживает бе..
AG TERMOPASTY TOPNIK-ZEL/14 – это канифольный RMA-флюс-гель в шприце. Предназначен для пайки SMD-компонентов.
Технические характеристики
Тип
канифольный
Вид
RMA
Форма
гель
Вид упаковки
шприц
Емкость
14 мл
Комплектация
Флюс-гель AG..