- Обзор товара
- Отзывов (0)
BGA паста Mechanic iSm5, 3 мл – паяльная паста для монтажа и демонтажа BGA-микросхем при ремонте плат. Она обеспечивает стабильное смачивание контактов и помогает формировать надежное соединение микросхемы с платой. Флакон объемом 3 мл удобен для мастерской.
Ключевые особенности
- Объем 3 мл, компактная упаковка для точного дозирования.
- Температура плавления 183 °C.
- Предназначена для работы с BGA-микросхемами.
- Подходит для сервисных работ с мелкими контактами на платах.
Где применяется
Пасту используют в сервисных центрах и мастерских, которые ремонтируют смартфоны, ноутбуки и другую электронику. Ее наносят под микросхему перед пайкой или при перепайке BGA-корпусов, когда нужно восстановить контакты.
Советы по выбору и использованию
Перед покупкой убедитесь, что температура плавления пасты подходит к вашему температурному профилю пайки. Наносите пасту тонким и ровным слоем, используя трафарет или шприц, чтобы избежать замыканий между контактами. Храните пасту в прохладном месте, плотно закрыв крышку. Работайте в хорошо проветриваемом помещении и моите плату после пайки, чтобы убрать остатки флюса. Если опыта немного, начните с тестовых плат.
Частые вопросы
Какая температура плавления у пасты?
Температура плавления составляет 183 °C, как указано в характеристиках.
Какой объем упаковки?
Объем пасты составляет 3 мл.
Для каких работ предназначена паста?
Паста предназначена для работы с BGA-микросхемами при ремонте плат. Для конкретных задач уточните выбор у менеджера.
Доставка Новой Почтой по всей Украине. Оплата при получении; для компаний доступен безналичный счет. Консультация по телефону +38 (068) 888-86-58.
Нет отзывов об этом товаре.
Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.