BGA паста Mechanic XG30, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 16 г

BGA паста Mechanic XG30, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 16 г — паяльная паста для работы с BGA-микросхемами: она содержит олово (Sn 63%) и свинец (Pb 37%) и имеет температуру плавления 183 °C. Вес упаковки 16 г. Паста используется для восстановления шариков припоя и точного нанесения припоя под микросхемы.

Особенности

• Содержание олова Sn 63%, содержание свинца Pb 37%.
• Температура плавления 183 °C.
• Вес 16 г.
• Предназначена для BGA-работ в мастерских и сервисных центрах.

Где применяется

Пасту используют для реболлинга и ремонта микросхем, для нанесения припоя через трафарет, а также для восстановления контактных площадок на платах. Это типичный инструмент мастеров, которые работают со смартфонами, ноутбуками и другой компактной электроникой.

Советы по выбору и использованию

Перед работой убедитесь, что состав припоя соответствует вашей задаче и технологической карте оборудования. Паста содержит свинец, поэтому работайте в перчатках, в хорошо проветриваемом помещении, не едите и не пьете рядом и моете руки после работы. Наносите пасту тонким ровным слоем, чтобы избежать замыканий между соседними контактами. Храните шприц закрытым и в прохладном месте, чтобы паста не загустела. После пайки остатки флюса тщательно очистите специальным средством.

Частые вопросы

Какая температура плавления пасты?

Температура плавления составляет 183 °C, как указано в характеристиках товара.

Какой состав припоя?

Состав: олово Sn 63% и свинец Pb 37%. Такой состав указан в названии и характеристиках товара.

Где найти полное описание товара?

Полный перечень характеристик доступен на вкладке «Характеристики» на странице товара. Если нужного пункта нет, обратитесь к менеджеру.

Доставка Новой Почтой по всей Украине. Оплата при получении; для компаний доступен безналичный счёт. Консультация по телефону +38 (068) 888-86-58.