BGA паста Mechanic XGS60, 158 °C, 60 г

BGA паста Mechanic XGS60, 158 °C, 60 г — паяльная паста для работы с микросхемами в корпусах BGA при ремонте и перепайке плат. Она нужна мастерам по ремонту телефонов, ноутбуков и другой электроники, которые работают со слоями припоя под микросхемой.

Особенности

• Бренд Mechanic, модель XGS60
• В названии указаны 60 г и температура 158 °C
• Категория — BGA пасты
• Такие пасты, как правило, наносят через трафарет или локально на контакты
• Подробные параметры состава уточняйте во вкладке «Характеристики» или у менеджера

Где применяется

Пасту используют при перемещении и перепайке микросхем BGA, восстановлении контактов на материнских платах, а также при монтаже элементов на плату в сервисных центрах. Для домашнего использования такая паста подходит редко, так как нужны специальные инструменты, термовоздушная станция или паяльная станция и определенный опыт.

Советы по выбору и использованию

Перед покупкой сверьте температуру плавления с профилем нагрева вашего оборудования, а также убедитесь, что размер частиц припоя подходит для диаметра контактов микросхемы. Наносите пасту тонким и ровным слоем, не превышая нужного количества, иначе могут образоваться перемычки. Работайте в хорошо проветриваемом помещении и используйте перчатки и средства защиты. Храните пасту в прохладном месте и закрывайте упаковку сразу после использования.

Частые вопросы

Для каких микросхем подходит паста?

Паста предназначена для работы с микросхемами в корпусах BGA. Точный перечень совместимых компонентов уточните у менеджера.

Что означает 158 °C в названии?

В названии товара указана температура 158 °C. Это значение важно сверить с вашей технологией пайки и инструкцией оборудования.

Можно ли хранить пасту долго?

Храните упаковку в прохладном месте, герметично закрытой. Срок годности и условия хранения уточняйте в описании производителя.

Доставка Новой Почтой по всей Украине. Оплата при получении; для организаций — безналичный счет. Консультация по телефону +38 (068) 888-86-58.