BGA паста Mechanic XGSP30, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 20 г

BGA паста Mechanic XGSP30, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 20 г является паяльной пастой для пайки BGA-микросхем при ремонте электроники. Паста содержит 63% олова и 37% свинца, имеет температуру плавления 183 °C и вес 20 г, поэтому подходит для работы с BGA-компонентами на платах.

Особенности

• Содержание олова Sn 63% и свинца Pb 37%
• Температура плавления 183 °C
• Вес упаковки 20 г
• Предназначена для ремонта и перепайки BGA-микросхем

Где применяется

Пасту используют в сервисных центрах и мастерских при восстановлении микросхем, нанесении припоя через трафарет и ремонте материнских плат. Она нужна мастерам, которые работают с микросхемами в корпусах BGA.

Советы по выбору и использованию

Перед работой убедитесь, что температурный режим паяльной станции соответствует температуре плавления пасты. Храните пасту в прохладном месте и плотно закрывайте упаковку после использования, чтобы она не теряла свойств. Паста содержит свинец, поэтому работайте в проветриваемом помещении, не принимайте пищу во время работы и обязательно мойте руки после завершения. Также соблюдайте рекомендации производителя и требования охраны труда.

Частые вопросы

Какая температура плавления у этой пасты?

По характеристикам температура плавления составляет 183 °C. Точные режимы пайки уточняйте по инструкции к вашему оборудованию.

Каков состав пасты?

По характеристикам содержание олова составляет 63%, содержание свинца 37%. Тип пасты указан в названии товара.

Безопасна ли эта паста для здоровья?

Паста содержит свинец, поэтому её нужно использовать с соблюдением правил безопасности: в перчатках, в проветриваемом месте, без контакта с едой. Подробные рекомендации по безопасному обращению есть в инструкции производителя.

Доставка Новой почтой по всей Украине. Оплата при получении; для компаний доступен безналичный счёт. Консультация по телефону +38 (068) 888-86-58.