BGA паста Mechanic XGSP40, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 35 г

BGA паста Mechanic XGSP40, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 35 г — паяльная паста для BGA-работ с температурой плавления 183 °C. Состав 63% олова и 37% свинца, фасовка 35 г. Паста нужна для точного монтажа микросхем и закрепления компонентов на плате.

Особенности

• Сплав: олово Sn 63%, свинец Pb 37%.
• Температура плавления 183 °C, указанная в характеристиках.
• Вес упаковки 35 г, больше запаса по сравнению с меньшими фасовками.
• Предназначена для BGA-микросхем и работы в сервисных мастерских.

Где применяется

Пасту используют при ремонте и замене BGA-микросхем, в том числе процессоров, видеочипов, контроллеров и микросхем памяти. Она удобна для мастеров, регулярно занимающихся перепайкой плат, и для учебных занятий по этой технологии.

Советы по выбору и использованию

Перед работой убедитесь, что температурный профиль вашего оборудования соответствует температуре плавления 183 °C. Очистите плату и микросхему от старого припоя и флюса, чтобы новое соединение было надежным. Наносите пасту тонким ровным слоем через трафарет или шприц и не переусердствуйте с количеством, чтобы избежать замыканий. Храните упаковку плотно закрытой в прохладном месте. После работы вымойте руки, так как состав содержит свинец.

Часто задаваемые вопросы

Чем эта паста отличается от других BGA паст в каталоге?

Модель XGSP40 имеет вес 35 г и указанную температуру плавления 183 °C. Подробные отличия от других паст уточните у менеджера с учетом вашего оборудования.

Можно ли использовать пасту для бессвинцовых технологий?

Нет, паста содержит свинец, поэтому для бессвинцовых технологий подбирайте другой продукт.

Какой способ нанесения?

Для BGA-работ обычно используют трафарет или шприц-дозатор. Рекомендации по нанесению уточните у менеджера или в документации к вашему оборудованию.

Доставляем Новой Почтой по всей Украине. Оплата при получении; для компаний доступен безналичный счёт. Консультация по телефону +38 (068) 888-86-58.