BGA паста Mechanic XGSP80, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 60 г

BGA паста Mechanic XGSP80, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 60 г — припойная паста для пайки и ремонта BGA-микросхем, которые используются в смартфонах, ноутбуках и другой электронике. Она содержит олово 63% и свинец 37%, а температура плавления составляет 183 °C. Паста помогает создать надежные соединения между микросхемой и печатной платой.

Особенности

• Содержание олова 63% и свинца 37%.
• Температура плавления 183 °C.
• Вес 60 г.
• Назначение: пайка и ремонт BGA-микросхем.

Где применяется

Пасту используют сервисные центры, мастера по ремонту смартфонов и ноутбуков, а также лаборатории, восстанавливающие платы. Она нужна при перепайке BGA-чипов, когда микросхему нужно заменить или прикрепить заново. Для такой работы обычно требуются дополнительные инструменты, например трафарет и паяльная станция.

Советы по выбору и использованию

Перед покупкой убедитесь, что состав пасты с оловом и свинцом в указанном соотношении подходит для ваших задач. Работайте в хорошо проветриваемом помещении, так как при нагревании паста выделяет пары. Пользуйтесь перчатками и не трогайте пасту руками. Храните пасту при температурных условиях, указанных производителем, и плотно закрывайте банку после использования. Перед работой с платой внимательно изучите инструкцию мастера.

Частые вопросы

Какая температура плавления пасты?

Температура плавления составляет 183 °C. Это значение указано в характеристиках товара.

Можно ли использовать пасту без свинца?

Эта модель содержит свинец 37%. Если вам нужна бессвинцовая паста, уточните наличие подходящих вариантов у менеджера.

Доставка Новой Почтой по всей Украине, оплата при получении; для компаний доступен безналичный счет. Консультация по телефону +38 (068) 888-86-58.