BGA-шарики Mechanic XZW10, 0,3 мм, 10 000 шт., бессвинцовые

BGA-шарики Mechanic XZW10, 0,3 мм, 10 000 шт., бессвинцовые — набор припойных шариков диаметром 0,3 мм для ремонта и перепайки BGA-микросхем. Их используют для восстановления контактов чипов, которые отпаялись или окислились, в том числе в смартфонах, ноутбуках и другой электронике.

Особенности

• Диаметр шариков 0,3 мм, количество 10 000 шт. в упаковке.
• Бессвинцовый сплав, соответствующий современным требованиям к ремонту электроники.
• Подходит для работы с трафаретом, который кладётся поверх контактной площадки микросхемы.
• Набор удобен для мастерских, которые регулярно занимаются перепайкой чипов.

Где применяется

Шарики нужны мастерам, которые перепаивают процессоры, видеочипы, модули памяти и контроллеры. Их применяют в сервисных центрах по ремонту мобильных телефонов, ноутбуков и игровых консолей, а также в учебных лабораториях, где изучают пайку BGA.

Советы по выбору и использованию

Перед покупкой убедитесь, что диаметр шариков соответствует шагу контактов вашей микросхемы и трафарету. Выбирайте бессвинцовый сплав, если плата и припой для работы имеют такие требования. Храните шарики в сухом месте, чтобы избежать окисления. Перед нанесением очистите площадку от старого припоя и флюса, а после пайки внимательно проверьте соединения.

Частые вопросы

Нужен ли трафарет для работы?

Да, для равномерного размещения шариков обычно используют трафарет. Его подбирают под размер контактов микросхемы.

Что такое бессвинцовый сплав?

Это припой без свинца, который соответствует современным экологическим нормам. Он требует немного другого температурного режима, поэтому внимательно соблюдайте рекомендации.

Какую температуру выставлять при пайке?

Температурный режим зависит от оборудования и типа микросхемы. Ориентируйтесь на рекомендации производителя паяльной станции и микросхемы.

Доставляем Новой Почтой по всей Украине. Оплата при получении. Консультация по телефону +38 (068) 888-86-58.