BGA-шарики Mechanic XZW10, 0,6 мм, 10 000 шт., бессвинцовые

BGA-шарики Mechanic XZW10, 0,6 мм, 10 000 шт., бессвинцовые — набор припойных шариков для реболлинга микросхем BGA. Их применяют в ремонте смартфонов, ноутбуков, игровых консолей и другой электроники, когда нужно восстановить контакты под корпусом микросхемы. Диаметр 0,6 мм и бессвинцовый сплав позволяют подобрать шарики под конкретную микросхему и технологию работы.

Особенности

• Диаметр шарика 0,6 мм.
• Бессвинцовый сплав, соответствующий современным требованиям к припоям.
• Упаковка 10 000 штук, удобная для мастерских, которые часто работают с BGA.
• Одинаковый размер шариков для ровного нанесения через трафарет.

Где применяется

Шарики используют в сервисных центрах и мастерских для переработки BGA-микросхем, восстановления контактов процессоров, чипсетов, видеокарт и модулей памяти. Их применяют вместе с трафаретом и термостанцией или инфракрасным оборудованием. Перед работой убедитесь, что размер шариков соответствует шагу выводов микросхемы и толщине трафарета.

Советы по выбору и использованию

Перед покупкой проверьте диаметр шариков по маркировке микросхемы или по схеме вашего трафарета, поскольку неправильный размер даст некачественные контакты. Для бессвинцовых шариков обычно нужен другой температурный профиль, чем для свинцовых, поэтому придерживайтесь рекомендаций оборудования. Храните шарики в сухом месте, в закрытой упаковке, чтобы избежать окисления.

Частые вопросы

Сколько шариков в упаковке?

В комплекте 10 000 штук, как указано в характеристиках.

Какой сплав использован?

Шарики бессвинцовые, это указано в описании товара. Точный состав сплава лучше уточнить у менеджера, если он нужен для вашего технологического процесса.

Доставляем Новой Почтой по всей Украине. Оплата при получении; для компаний доступен безналичный счет. Консультация по телефону +38 (068) 888-86-58.