Паста для пайки BGA BAKU BK-30G – паста для пайки BGA-микросхем (30 мл). Состав: Sn 63%, Pb 37%. Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покуп..