Паста для паяння BGA BAKU BK-30G

Паста для паяння BGA BAKU BK-30G — паяльна паста для роботи з BGA-мікросхемами під час ремонту та перепаювання електроніки. В упаковці 30 мл пасти, склад якої — олово 63 % і свинець 37 %. Продукт призначений для сервісних центрів і майстерень, де виконують точні операції з мікросхемами.

Особливості

• Склад: олово 63 %, свинець 37 %
• Об'єм 30 мл
• Призначення: паяння BGA-мікросхем
• Позначення BK-30G у назві товару

Де застосовується

Пастою користуються майстри, які працюють з BGA-чіпами: при перепаюванні, реболінгу, знятті та встановленні мікросхем на материнських платах, модулях і планшетах. Її застосовують разом із трафаретами та відповідним обладнанням для нагріву. Для нерухомих мікросхем із великою кількістю виводів пасту зазвичай наносять рівним шаром, щоб отримати рівномірне з'єднання.

Поради щодо вибору та використання

Перед роботою очистіть контактні майданчики від старого припою та флюсу і перевірте їх на пошкодження. Наносьте пасту тонким рівним шаром, уникаючи перемичок між сусідніми контактами. Працюйте в провітрюваному приміщенні, не їжте і не пийте поруч, бо склад містить свинець. Після роботи ретельно вимийте руки. Температурний режим підбирайте за інструкцією до вашого обладнання, щоб не перегріти плату.

Часті запитання

З чого складається паста?

Паста виготовлена зі сплаву олова 63 % і свинцю 37 %. Ці дані вказані в характеристиках товару.

Який об'єм упаковки?

Об'єм становить 30 мл. Для точного дозування використовуйте шпатель або трафарет відповідного розміру.

Чи можна працювати з пастою без спеціального обладнання?

Для роботи з BGA-мікросхемами потрібне відповідне обладнання: паяльна станція з нагрівом, трафарети та, за потреби, мікроскоп. Оптимальний набір уточніть у менеджера.

Доставка Новою Поштою по всій Україні. Оплата при отриманні; для компаній доступний безготівковий рахунок. Консультація за телефоном +38 (068) 888-86-58.