BGA паста Mechanic iSm5, 3 мл

BGA паста Mechanic iSm5, 3 мл – паяльна паста для монтажу та демонтажу BGA-мікросхем під час ремонту плат. Вона забезпечує стабільне змочування контактів і допомагає формувати надійне з'єднання мікросхеми з платою. Флакон об'ємом 3 мл зручний для майстерні.

Ключові особливості

• Об'єм 3 мл, компактна упаковка для точного дозування.
• Температура плавлення 183 °C.
• Призначена для роботи з BGA-мікросхемами.
• Підходить для сервісних робіт з дрібними контактами на платах.

Де застосовується

Пасту використовують у сервісних центрах і майстернях, які ремонтують смартфони, ноутбуки та іншу електроніку. Її наносять під мікросхему перед паянням або під час перепаювання BGA-корпусів, коли потрібно відновити контакти.

Поради щодо вибору та використання

Перед покупкою переконайтеся, що температура плавлення пасти підходить до вашого температурного профілю пайки. Наносіть пасту тонким і рівним шаром, використовуючи трафарет або шприц, щоб уникнути замикань між контактами. Зберігайте пасту в прохолодному місці, щільно закривши кришку. Працюйте в добре провітрюваному приміщенні і мийте плату після пайки, щоб прибрати залишки флюсу. Якщо досвіду мало, почніть з тестових плат.

Часті запитання

Яка температура плавлення пасти?

Температура плавлення становить 183 °C, як зазначено в характеристиках.

Який об'єм упаковки?

Об'єм пасти становить 3 мл.

Для яких робіт призначена паста?

Паста призначена для роботи з BGA-мікросхемами під час ремонту плат. Для конкретних задач уточніть вибір у менеджера.

Доставка Новою поштою по всій Україні. Оплата при отриманні; для компаній доступний безготівковий рахунок. Консультація за телефоном +38 (068) 888-86-58.