- Огляд товару
- Відгуків (0)
BGA паста Mechanic XG30, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 16 г — паяльна паста для роботи з BGA-мікросхемами: вона містить олово (Sn 63%) і свинець (Pb 37%) та має температуру плавлення 183 °C. Вага упаковки 16 г. Паста використовується для відновлення кульок припою і точного нанесення припою під мікросхеми.
Особливості
- Вміст олова Sn 63%, вміст свинцю Pb 37%.
- Температура плавлення 183 °C.
- Вага 16 г.
- Призначена для BGA-робіт у майстернях і сервісних центрах.
Де застосовується
Пасту використовують для реболінгу та ремонту мікросхем, для нанесення припою через трафарет, а також для відновлення контактних майданчиків на платах. Це типовий інструмент майстрів, які працюють зі смартфонами, ноутбуками та іншою компактною електронікою.
Поради щодо вибору та використання
Перед роботою переконайтеся, що склад припою відповідає вашому завданню і технологічній картці обладнання. Паста містить свинець, тому працюйте в рукавичках, у добре провітрюваному приміщенні, не їжте і не пийте поруч і мийте руки після роботи. Наносьте пасту тонким рівним шаром, щоб уникнути закорочень між сусідніми контактами. Зберігайте шприц закритим і в прохолодному місці, щоб паста не загусла. Після пайки залишки флюсу ретельно очистіть спеціальним засобом.
Часті запитання
Яка температура плавлення пасти?
Температура плавлення становить 183 °C, як зазначено в характеристиках товару.
Який склад припою?
Склад: олово Sn 63% і свинець Pb 37%. Такий склад вказано в назві та характеристиках товару.
Де знайти повний опис товару?
Повний перелік характеристик доступний на вкладці «Характеристики» на сторінці товару. Якщо потрібного пункту немає, зверніться до менеджера.
Доставка Новою Поштою по всій Україні. Оплата при отриманні; для компаній доступний безготівковий рахунок. Консультація за телефоном +38 (068) 888-86-58.
Немає відгуків про цей товар.
Немає питань про даний товар, станьте першим і задайте своє питання.