BGA паста Mechanic XGS60, 158 °C, 60 г

BGA паста Mechanic XGS60, 158 °C, 60 г — паяльна паста для роботи з мікросхемами у корпусах BGA під час ремонту і перепаювання плат. Вона потрібна майстрам з ремонту телефонів, ноутбуків і іншої електроніки, які працюють із шарами припою під мікросхемою.

Особливості

• Бренд Mechanic, модель XGS60
• У назві вказано 60 г та температуру 158 °C
• Категорія — BGA пасти
• Такі пасти, як правило, наносять через трафарет або локально на контакти
• Детальні параметри складу уточнюйте у вкладці «Характеристики» або у менеджера

Де застосовується

Пасту використовують при переміщенні і перепаюванні мікросхем BGA, відновленні контактів на материнських платах, а також при монтажі елементів на плату в сервісних центрах. Для домашнього використання така паста підходить рідко, адже потрібні спеціальні інструменти, термоповітря або паяльна станція і певний досвід.

Поради щодо вибору та використання

Перед покупкою звірте температуру плавлення з профілем нагрівання вашого обладнання, а також переконайтеся, що розмір частинок припою підходить для діаметра контактів мікросхеми. Наносьте пасту тонким і рівним шаром, не перевищуючи потрібну кількість, інакше можуть утворитися перемички. Працюйте в добре провітрюваному приміщенні і використовуйте рукавички та засоби захисту. Зберігайте пасту в прохолодному місці і закривайте упаковку одразу після використання.

Часті запитання

Для яких мікросхем підходить паста?

Паста призначена для роботи з мікросхемами в корпусах BGA. Точний перелік сумісних компонентів уточніть у менеджера.

Що означає 158 °C у назві?

У назві товару вказано температуру 158 °C. Це значення важливо звірити з вашою технологією пайки та інструкцією обладнання.

Чи можна зберігати пасту тривалий час?

Зберігайте упаковку в прохолодному місці, герметично закритою. Термін придатності і умови зберігання уточнюйте в описі виробника.

Доставка Новою Поштою по всій Україні. Оплата при отриманні; для компаній — безготівковий рахунок. Консультація за телефоном +38 (068) 888-86-58.