BGA паста Mechanic XGSP30, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 20 г

BGA паста Mechanic XGSP30, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 20 г є припійною пастою для пайки BGA-мікросхем у ремонті електроніки. Паста має вміст олова 63% і свинцю 37%, температуру плавлення 183 °C і вагу 20 г, тому підходить для роботи з BGA-компонентами на платах.

Особливості

• Вміст олова Sn 63% і свинцю Pb 37%
• Температура плавлення 183 °C
• Вага упаковки 20 г
• Призначена для ремонту та перепаювання BGA-мікросхем

Де застосовується

Пасту використовують у сервісних центрах і майстернях при відновленні мікросхем, нанесенні припою через трафарет та ремонті материнських плат. Вона потрібна майстрам, які працюють з мікросхемами у корпусах BGA.

Поради щодо вибору та використання

Перед роботою переконайтеся, що температурний режим паяльної станції відповідає температурі плавлення пасти. Зберігайте пасту в прохолодному місці і закривайте упаковку після використання, щоб вона не втратила властивостей. Паста містить свинець, тому працюйте в провітрюваному приміщенні, не їжте під час роботи і після завершення обов'язково вимийте руки. Дотримуйтесь також рекомендацій виробника та вимог охорони праці.

Часті запитання

Яка температура плавлення цієї пасти?

За характеристиками температура плавлення становить 183 °C. Точні режими пайки уточнюйте за інструкцією до вашого обладнання.

Який склад пасти?

За характеристиками вміст олова становить 63%, вміст свинцю 37%. Тип пасти позначено в назві товару.

Чи є ця паста безпечною для здоров'я?

Паста містить свинець, тому її слід використовувати з дотриманням правил безпеки: з рукавичками, у провітрюваному місці, без контакту з їжею. Детальні рекомендації з безпечного поводження є в інструкції виробника.

Доставка Новою Поштою по всій Україні. Оплата при отриманні; для компаній доступний безготівковий рахунок. Консультація за телефоном +38 (068) 888-86-58.