BGA паста Mechanic XGSP40, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 35 г

BGA паста Mechanic XGSP40, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 35 г — паяльна паста для BGA-робіт з температурою плавлення 183 °C. Склад 63% олова і 37% свинцю, фасування 35 г. Паста потрібна для точного монтажу мікросхем і закріплення компонентів на платі.

Особливості

• Сплав: олово Sn 63%, свинець Pb 37%.
• Температура плавлення 183 °C, вказана в характеристиках.
• Вага упаковки 35 г, більше запасу порівняно з меншими фасуваннями.
• Призначена для BGA-мікросхем і роботи в сервісних майстернях.

Де застосовується

Пасту використовують при ремонті та заміні BGA-мікросхем, зокрема процесорів, відеочипів, контролерів і мікросхем пам’яті. Вона зручна для майстрів, які регулярно займаються перепаюванням плат, і для навчальних занять з цієї технології.

Поради щодо вибору та використання

Перед роботою переконайтеся, що температурний профіль вашого обладнання відповідає температурі плавлення 183 °C. Плату і мікросхему очистіть від старого припою та флюсу, щоб нове з’єднання було надійним. Наносьте пасту тонким рівномірним шаром через трафарет або шприц і не переборщуйте з кількістю, щоб уникнути замикань. Зберігайте упаковку щільно закритою в прохолодному місці. Після роботи вимийте руки, оскільки склад містить свинець.

Часті запитання

Чим ця паста відрізняється від інших BGA паст у каталозі?

Модель XGSP40 має вагу 35 г і вказану температуру плавлення 183 °C. Детальні відмінності від інших паст уточніть у менеджера, з урахуванням вашого обладнання.

Чи можна використовувати пасту для безсвинцевих технологій?

Ні, паста містить свинець, тому для безсвинцевих технологій підбирайте інший продукт.

Який спосіб нанесення?

Для BGA-робіт зазвичай використовують трафарет або шприц-дозатор. Рекомендації щодо нанесення уточніть у менеджера або в документації до вашого обладнання.

Доставляємо Новою Поштою по всій Україні. Оплата при отриманні; для компаній доступний безготівковий рахунок. Консультація за телефоном +38 (068) 888-86-58.