BGA паста Mechanic XGSP80, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 60 г

BGA паста Mechanic XGSP80, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 60 г — припійна паста для пайки та ремонту BGA-мікросхем, які використовують у смартфонах, ноутбуках і іншій електроніці. Вона містить олово 63% і свинець 37%, а температура плавлення становить 183 °C. Паста допомагає створити надійні з’єднання між мікросхемою і друкованою платою.

Особливості

• Вміст олова 63% і свинцю 37%.
• Температура плавлення 183 °C.
• Вага 60 г.
• Призначення: пайка і ремонт BGA-мікросхем.

Де застосовується

Пасту використовують сервісні центри, майстри з ремонту смартфонів і ноутбуків та лабораторії, які відновлюють плати. Вона потрібна під час перепаювання BGA-чіпів, коли необхідно замінити або повторно прикріпити мікросхему. Для такої роботи зазвичай потрібні додаткові інструменти, наприклад трафарет і паяльна станція.

Поради щодо вибору та використання

Перед покупкою переконайтеся, що склад пасти, з оловом і свинцем у вказаному співвідношенні, відповідає вашим задачам. Працюйте в добре провітрюваному приміщенні, оскільки при нагріванні паста виділяє пари. Користуйтеся рукавичками і не торкайтеся пасти руками. Зберігайте пасту за температурними умовами, зазначеними виробником, і щільно закривайте банку після використання. Перед роботою з платою уважно вивчіть інструкцію майстра.

Часті запитання

Яка температура плавлення пасти?

Температура плавлення становить 183 °C. Це значення вказано в характеристиках товару.

Чи можна використовувати пасту без свинцю?

Ця модель містить свинець 37%. Якщо вам потрібна безсвинцева паста, уточніть наявність відповідних варіантів у менеджера.

Доставка Новою Поштою по всій Україні, оплата при отриманні; для компаній доступний безготівковий рахунок. Консультація за телефоном +38 (068) 888-86-58.