BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,3 мм, 10 000 шт., безсвинцеві

BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,3 мм, 10 000 шт., безсвинцеві — набір припойних кульок діаметром 0,3 мм для ремонту та перепаювання BGA-мікросхем. Їх використовують для відновлення контактів чипів, які відпаялися або окислилися, зокрема в смартфонах, ноутбуках і іншій електроніці.

Особливості

• Діаметр кульок 0,3 мм, кількість 10 000 шт. в упаковці.
• Безсвинцевий сплав, що відповідає сучасним вимогам до ремонту електроніки.
• Підходить для роботи з трафаретом, який кладеться поверх контактної площадки мікросхеми.
• Набір зручний для майстерень, які регулярно займаються перепаюванням чипів.

Де застосовується

Кульки потрібні майстрам, які перепаюють процесори, відеочипи, модулі пам'яті та контролери. Їх застосовують у сервісних центрах з ремонту мобільних телефонів, ноутбуків та ігрових консолей, а також у навчальних лабораторіях, де вивчають пайку BGA.

Поради щодо вибору та використання

Перед покупкою переконайтеся, що діаметр кульок відповідає кроку контактів вашої мікросхеми і трафарету. Обирайте безсвинцевий сплав, якщо плата і припой для роботи мають такі вимоги. Зберігайте кульки в сухому місці, щоб уникнути окиснення. Перед нанесенням очистіть площадку від старого припою і флюсу, а після пайки уважно перевірте з'єднання.

Часті запитання

Чи потрібен трафарет для роботи?

Так, для рівномірного розміщення кульок зазвичай використовують трафарет. Його підбирають під розмір контактів мікросхеми.

Що таке безсвинцевий сплав?

Це припій без свинцю, який відповідає сучасним екологічним нормам. Він потребує трохи іншого температурного режиму, тому уважно дотримуйтесь рекомендацій.

Яку температуру ставити при пайці?

Температурний режим залежить від обладнання і типу мікросхеми. Орієнтуйтеся на рекомендації виробника паяльної станції і мікросхеми.

Доставляємо Новою Поштою по всій Україні. Оплата при отриманні. Консультація за телефоном +38 (068) 888-86-58.