BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,35 мм, 10 000 шт., безсвинцеві

BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,35 мм, 10 000 шт., безсвинцеві – набір монтажних кульок для перепаювання мікросхем у корпусах BGA. Кульки діаметром 0,35 мм використовують для відновлення контактних точок на платі та формування нових виводів під час ремонту електроніки. Велика упаковка зручна для майстерень і сервісних центрів, де такі роботи виконуються регулярно.

Основні особливості

• Діаметр кульок 0,35 мм
• Безсвинцевий сплав
• Кількість у упаковці 10 000 шт.
• Призначені для ремонту мікросхем у корпусах BGA
• Підходять для роботи з трафаретом та ремонтною станцією

Де застосовується

Кульки застосовують у сервісних центрах та майстернях для ремонту материнських плат, відеокарт, телефонів і планшетів, де потрібно замінити або відновити кулькові виводи мікросхем. Такі роботи вимагають точності, тому кульки добре підходять для фахівців, які регулярно займаються перепаюванням. Для початківців спершу варто потренуватися на непотрібних платах.

Поради щодо вибору та використання

Підбирайте діаметр кульок відповідно до розміру контактів мікросхеми, це зазвичай вказано в інструкції до трафарету або в описі вашої задачі. Перед роботою очистіть поверхню плати та мікросхеми від старого припою і залишків флюсу. Використовуйте флюс і працюйте у вентильованому приміщенні. Для безсвинцевого сплаву потрібна вища температура пайки, тому дотримуйтеся температурного режиму, рекомендованого для вашої станції. Зберігайте невикористані кульки в сухому місці, щоб уникнути окислення.

Часті запитання

Який діаметр кульок?

Діаметр становить 0,35 мм. Для точного підбору порівняйте його з кроком виводів мікросхеми.

Який сплав використано?

Кульки виготовлені з безсвинцевого сплаву, як зазначено в характеристиках товару.

Скільки кульок у упаковці?

У упаковці 10 000 штук. Точну комплектацію можна уточнити на сторінці товару або у менеджера.

Доставка Новою Поштою по всій Україні. Оплата при отриманні. Консультація за телефоном: +38 (068) 888-86-58.