BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,4 мм, 10 000 шт., безсвинцеві

BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,4 мм, 10 000 шт., безсвинцеві — набір припойних кульок діаметром 0,4 мм для відновлення BGA-мікросхем. Кульки виготовлені з безсвинцевого сплаву, а в упаковці їх 10 000 штук, тож матеріалу вистачить для тривалої роботи майстерні або сервісного центру.

Особливості

• Діаметр кульок 0,4 мм
• Безсвинцевий сплав
• Кількість у упаковці: 10 000 шт.
• Призначення: відновлення і перекульковування BGA-мікросхем

Де застосовується

Такі кульки використовують у ремонті ноутбуків, смартфонів, планшетів та іншої електроніки, де мікросхема має кульковий висновок. Їх застосовують під час перекульковування чипа, заміни вийшлої з ладу мікросхеми та відновлення контактів. Набір зручний для майстерень, які регулярно працюють з BGA-компонентами.

Поради щодо вибору та використання

Перед покупкою переконайтеся, що діаметр кульок відповідає розміру контактів вашої мікросхеми, адже для різних корпусів потрібні різні розміри. Працюйте з трафаретом, який відповідає кроку виводів, і використовуйте флюс, щоб кульки добре трималися на контактних площадках. Нагрівання підбирайте відповідно до типу мікросхеми і рекомендацій виробника обладнання, щоб не пошкодити плату. Зберігайте кульки в закритій тарі, щоб вони не окислювалися і не забруднювалися.

Часті запитання

Які кульки підходять для ремонту?

Кульки діаметром 0,4 мм призначені для BGA-робіт. Перед вибором зіставте розмір з кроком контактів вашої мікросхеми або уточніть у менеджера.

Чим відрізняються безсвинцеві кульки?

Безсвинцевий сплав відповідає сучасним вимогам до складу припою. Для роботи з таким матеріалом важливо дотримуватися температурного режиму, адже він відрізняється від звичайного свинцевого припою.

Скільки кульок у комплекті?

У упаковці 10 000 штук. Точну комплектацію та умови упаковки уточнюйте перед замовленням.

Доставляємо Новою Поштою по всій Україні. Оплата при отриманні. Консультація за телефоном +38 (068) 888-86-58.