BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,6 мм, 10 000 шт., безсвинцеві

BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,6 мм, 10 000 шт., безсвинцеві — набір припойних кульок для реболлінгу мікросхем BGA. Їх застосовують у ремонті смартфонів, ноутбуків, ігрових консолей та іншої електроніки, коли потрібно відновити контакти під корпусом мікросхеми. Діаметр 0,6 мм і безсвинцевий сплав дають змогу підібрати кульки під конкретну мікросхему та технологію роботи.

Особливості

• Діаметр кульки 0,6 мм.
• Безсвинцевий сплав, що відповідає сучасним вимогам до припоїв.
• Упаковка 10 000 штук, що зручно для майстерень, які часто працюють з BGA.
• Однаковий розмір кульок для рівного нанесення через трафарет.

Де застосовується

Кульки використовують у сервісних центрах і майстернях для перероблення BGA-мікросхем, відновлення контактів процесорів, чипсетів, відеокарт та модулів пам'яті. Їх застосовують разом із трафаретом і термостанцією або інфрачервоним обладнанням. Перед роботою переконайтеся, що розмір кульок відповідає кроку виводів мікросхеми та товщині трафарету.

Поради щодо вибору та використання

Перед покупкою перевірте діаметр кульок за маркуванням мікросхеми або за схемою вашого трафарету, оскільки неправильний розмір дасть неякісні контакти. Для безсвинцевих кульок зазвичай потрібен інший температурний профіль, ніж для свинцевих, тому дотримуйтеся рекомендацій обладнання. Зберігайте кульки в сухому місці, у закритій упаковці, щоб уникнути окиснення.

Часті запитання

Скільки кульок у упаковці?

У комплекті 10 000 штук, як зазначено в характеристиках.

Який сплав використано?

Кульки безсвинцеві, це зазначено в описі товару. Точний склад сплаву краще уточнити у менеджера, якщо він потрібен для вашого технологічного процесу.

Доставляємо Новою Поштою по всій Україні. Оплата при отриманні; для компаній доступний безготівковий рахунок. Консультація за телефоном +38 (068) 888-86-58.