BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,65 мм, 10 000 шт., безсвинцеві

BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,65 мм, 10 000 шт., безсвинцеві — набір припойних кульок для відновлення шарикових виводів мікросхем. Під час ремонту з BGA-корпусу часто знімають старі кульки, і для повторного монтажу потрібен комплект однакового діаметра з безсвинцевим сплавом.

Особливості

• Діаметр кульки 0,65 мм, що відповідає заявленому розміру виводів.
• Безсвинцевий сплав, який використовують у сучасних процесах монтажу.
• Комплект 10 000 штук, достатній для великої кількості ремонтів.
• Однаковий діаметр кульок допомагає рівномірно вирівняти висоту виводів після оплавлення.

Де застосовується

Кульки використовують для реболінгу мікросхем у ремонті материнських плат ноутбуків, смартфонів, планшетів, відеокарт і контролерів. Процес виконують із трафаретом, який накладають на корпус мікросхеми, а потім нагрівають за температурним профілем. Набір зручний для майстерень, які регулярно відновлюють BGA-компоненти.

Поради щодо вибору та використання

Перед реболінгом переконайтеся, що діаметр кульок відповідає трафарету і посадковим майданчикам мікросхеми. Ретельно очистіть посадкову поверхню від старого припою та флюсу, інакше кульки можуть лягти нерівно. Безсвинцевий сплав зазвичай потребує трохи вищої температури, тому дотримуйтеся профілю, рекомендованого для конкретної мікросхеми. Флюс наносьте тонким рівномірним шаром, без надлишку. Після оплавлення огляньте під збільшенням, щоб перевірити, чи немає перемичок.

Часті запитання

Для яких мікросхем підходять ці кульки?

Важливо, щоб діаметр 0,65 мм відповідав кроку та виводам вашої мікросхеми. Точну відповідність перевіряйте за маркуванням компонента або уточніть у менеджера.

Чи є кульки безсвинцевими?

Так, у характеристиках зазначено безсвинцевий сплав.

Скільки кульок в упаковці?

В упаковці 10 000 штук, що вказано в назві та характеристиках товару.

Доставляємо Новою Поштою по всій Україні. Оплата при отриманні. Консультація щодо вибору та використання товару за телефоном +38 (068) 888-86-58.