BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,76 мм, 10 000 шт., безсвинцеві

BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,76 мм, 10 000 шт., безсвинцеві — набір припойних кульок для реболлінгу мікросхем у корпусах BGA. Їх використовують у ремонті ноутбуків, смартфонів, ігрових консолей та іншої техніки, коли потрібно відновити контакти під мікросхемою. Розмір 0,76 мм і безсвинцевий сплав дають змогу підібрати кульки під конкретну задачу та крок виводів.

Особливості

• Діаметр кульки 0,76 мм, підібраний за маркуванням мікросхеми.
• Безсвинцевий сплав, що відповідає сучасним вимогам до припоїв.
• Упаковка 10 000 штук, зручна для майстерень, які регулярно працюють з BGA.
• Однаковий розмір кульок для рівномірного нанесення через трафарет.

Де застосовується

Кульки використовують у сервісних центрах і майстернях для переробки BGA-мікросхем, відновлення контактів процесорів, чипсетів, відеокарт і модулів пам'яті. Їх застосовують разом із трафаретом і термостанцією або інфрачервоним обладнанням. Перед роботою переконайтеся, що розмір кульок відповідає кроку виводів і товщині трафарету.

Поради щодо вибору та використання

Перед покупкою перевірте діаметр кульок за схемою вашого трафарету або за документацією мікросхеми, оскільки невідповідний розмір дасть ненадійні контакти. Для безсвинцевих кульок зазвичай потрібен інший температурний профіль, ніж для свинцевих, тому дотримуйтеся рекомендацій вашого обладнання. Зберігайте кульки в сухому місці, у закритій упаковці, щоб уникнути окиснення.

Часті запитання

Скільки кульок у упаковці?

У комплекті 10 000 штук, як зазначено в характеристиках.

Який сплав використано?

Кульки безсвинцеві, це зазначено в описі товару. Точний склад сплаву уточнюйте у менеджера, якщо він потрібен для вашого технологічного процесу.

Доставляємо Новою Поштою по всій Україні. Оплата при отриманні; для компаній доступний безготівковий рахунок. Консультація за телефоном +38 (068) 888-86-58.