Тепловідвід для мікросхем Goot H-1S

Тепловідвід для мікросхем Goot H-1S призначений для відведення тепла від корпусу мікросхеми. Він допомагає знизити температуру елемента, який нагрівається під час роботи, і тим самим підтримувати його стабільну роботу.

Особливості

• Бренд Goot, модель H-1S.
• Належить до категорії тепловідведень для мікросхем.
• Призначений для монтажу на нагрітий корпус елемента.
• Зручний для ремонту та модернізації електронних плат.
• Допомагає розсіювати тепло в обмеженому просторі плати.

Де застосовується

Тепловідвід використовують у побутовій та промисловій електроніці, для охолодження стабілізаторів, підсилювачів, драйверів і інших мікросхем, які нагріваються. Він корисний і при ремонті плат, де попередній радіатор втрачено або пошкоджено.

Поради щодо вибору та використання

Перед монтажем переконайтеся, що розмір і форма тепловідводу відповідають корпусу мікросхеми. Для кращого теплового контакту застосовуйте теплопровідну пасту або клей, якщо це передбачено схемою. Не ставте тепловідвід на місця, де потрібне інше кріплення. Перевіряйте, щоб він не замикав сусідні контакти на платі.

Часті запитання

Чи потрібна термопаста під тепловідвід?

Для ефективного тепловідведення зазвичай використовують теплопровідний матеріал між корпусом і радіатором. Спосіб кріплення уточнюйте за схемою вашого пристрою.

Як визначити потрібний розмір?

Підбирайте тепловідвід за розміром корпусу мікросхеми. Точні габарити дивіться у вкладці "Характеристики" або уточніть у менеджера.

Чи є гарантія?

Гарантійні дані для цієї позиції в описі товару не вказані. Уточніть їх у вкладці "Характеристики" або у менеджера.

Доставка Новою Поштою по всій Україні, оплата при отриманні. Консультація за телефоном +38 (068) 888-86-58.