Безсвинцеві BGA-кульки (0,35 мм) JOVY SYSTEMS JV-LFSB035

Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.

Технічні характеристики

Сплав	96,5% Sn и 3,5% Ag
Діаметр	0,35 мм
Кількість	250 000 шт.

Комплектація, зовнішній вигляд та характеристики товару можуть відрізнятись від показаних на сайті та змінюватись виробником без повідомлення. Перед покупкою уточнюйте у менеджера. Копіювання матеріалів з сайту дозволяється лише за умови зазначення авторства та розміщення зворотного текстового посилання на кожен скопійований контент.

Діаметр	0,35 мм
Сплав	безсвинцеві
Кількість	250,000 шт.