BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,25 мм, 10 000 шт., безсвинцеві

BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,25 мм, 10 000 шт., безсвинцеві призначені для переобладнання та відновлення мікросхем з кульковими виводами. Під час ремонту старі кульки знімають, а на контактні майданчики наносять нові, щоб відновити електричний контакт. Такі кульки потрібні майстрам, які займаються пайкою процесорів, чіпсетів та інших BGA-компонентів.

Особливості

• Модель Mechanic XZW10 від бренду Mechanic.
• Діаметр кульок 0,25 мм, кількість 10 000 штук у упаковці.
• Безсвинцевий склад, що відповідає сучасним вимогам до ремонтних матеріалів.
• Належить до категорії BGA-кульок для реболлінгу мікросхем.
• Підходить для роботи з мікросхемами, де потрібне точне розміщення виводів.

Де застосовується

Кульки використовують у сервісних центрах з ремонту ноутбуків, відеокарт, ігрових консолей і мобільних пристроїв. Вони потрібні при реболлінгу мікросхем, коли треба відновити втрачені або пошкоджені кульки під час пайки.

Поради щодо вибору та використання

Перед роботою переконайтеся, що діаметр кульок відповідає розміру виводів вашої мікросхеми. Використовуйте трафарет потрібного розміру і флюс, щоб кульки трималися на місці. Нагрівання проводьте рівномірно, за рекомендаціями обладнання. Зберігайте кульки в закритій упаковці в сухому місці, щоб уникнути окислення.

Часті запитання

Чи потрібен спеціальний трафарет?

Для реболлінгу зазвичай використовують трафарет, підібраний під крок і розмір виводів. Вибір трафарету залежить від конкретної мікросхеми.

Навіщо потрібен безсвинцевий склад?

Безсвинцеві кульки відповідають сучасним вимогам і частіше використовуються в новому обладнанні. Тип припою треба узгоджувати з технологією ремонту.

Що робити, якщо кульки не трималися на місці?

Перевірте нанесення флюсу, чистоту майданчиків і рівність трафарету. Дрібні помилки часто усуваються правильною підготовкою поверхні.

Доставка здійснюється службою Нова Пошта по всій Україні. Оплата можлива при отриманні. Консультація за телефоном +38 (068) 888-86-58.