Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці BGA-кульки забезпечує більш нідійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав
63% олова, 37% свинцю
Діаметр
0,4 мм
Кількість
250 000 шт.
Комплектація, зовнішній вигляд та характерист..
Завантажити додаткову інформацію про набір BGA-трафаретів Jovy Systems JV-RMX для XBox 360 (англ. версія).
Набір BGA-трафаретів Jovy Systems JV-RMX створений спеціально для відновлення ігрової приставки XBox 360 і включає в себе чотири трафарети для ..
Завантажити додаткову інформацію про набір BGA-трафаретів Jovy Systems JV-RMP для SP3 (англ. версія).
Набір BGA-трафаретів Jovy Systems JV-RMP використовують для ремонту ігрової приставки Sony PlayStation 3.
В наборі:
3 трафарети для реболлінга з ви..
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав
96,5% Sn и 3,5% Ag
Діаметр
0,35 мм
Кількість
250 000 шт.
Комплектація, зовнішній вигляд та ..
Монтаж BGA-мікросхем з використанням цих безсвинцевих BGA-кульок забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав
96,5% Sn/3,5% Ag
Діаметр
0,76 мм
Кількість
250 000 шт.
Комплектація, зовнішній вигляд та..
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав
96,5% Sn и 3,5% Ag
Діаметр
0,4 мм
Кількість
250 000 шт.
Комплектація, зовнішній вигляд та ..
BGA-кульки JOVY SYSTEMS JV-LFSB030 – безсвинцеві BGA-кульки (0,3 мм). Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці Безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав
96,5% Sn, 3,5% Ag
Діаметр
0..
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав
96,5% Sn и 3,5% Ag
Діаметр
0,45 мм
Кількість
250 000 шт.
Комплектація, зовнішній вигляд та ..
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав
96,5% Sn и 3,5% Ag
Діаметр
0,65 мм
Кількість
250 000 шт.
Комплектація, зовнішній вигляд та ..
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав
96,5% Sn и 3,5% Ag
Діаметр
0,25 мм
Кількість
250 000 шт.
Комплектація, зовнішній вигляд та ..
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав
63% олова, 37% свинцю
Діаметр
0,25 мм
Кількість
250 000 шт.
Комплектація, зовнішній вигляд та характерис..
Набір Jovy Systems JV-RKX створений спеціально для відновлення ігрової приставки XBox 360, він включає в себе чотири трафарети для мікросхем GPU, CPU, типу "південний міст" (South bridge), і для мікросхем флеш-пам’яті, а також трафаретний столик Jovy..
BGA-трафарет – трафарет для паяння BGA-мікросхем для Samsung I9300 Galaxy S3, 18 в 1. Комплектація, зовнішній вигляд та характеристики товару можуть відрізнятись від показаних на сайті та змінюватись виробником без повідомлення. Перед покупкою уточн..
BGA-трафарет – трафарет для паяння BGA-мікросхем для Apple iPhone 3G, iPhone 3GS, 12 в 1. Комплектація, зовнішній вигляд та характеристики товару можуть відрізнятись від показаних на сайті та змінюватись виробником без повідомлення. Перед покупкою у..
Універсальний BGA-трафарет A33 - крок 0,65 мм, крок 0,5 мм, крок 1,0 мм, крок 0,4 мм, крок 0,62 мм, крок 0,75 мм, крок 0,7 мм, крок 0,85 мм Комплектація, зовнішній вигляд та характеристики товару можуть відрізнятись від показаних на сайті та змінюва..
BGA-трафарет – трафарет для паяння BGA-мікросхем для All Brands universal, шаг 0,4 мм, 14 в 1. Комплектація, зовнішній вигляд та характеристики товару можуть відрізнятись від показаних на сайті та змінюватись виробником без повідомлення. Перед покуп..