0 ₴
Оформить заказ--10%
																														
									Акция
								
																															
									Продано
								
																					- Обзор товара
 - Отзывов (0)
 
RELIFE RL-223-OR – это бессвинцовая высококачественная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов.
Особенности
- Не содержит свинца и не оставляет остатков.
 - Отличается высокой вязкостью и высокой активностью.
 - Обеспечивает быстрое и качественное лужение с минимальным количеством дыма.
 
Технические характеристики
| Вес нетто | 100 г | 
| Габариты упаковки | 65 × 75 × 60 мм | 
Комплектация
- Флюс паста RELIFE RL-223-OR (100 г) — 1 шт.
 
| Характеристика | высокоактивный | 
| Вес | 100 г | 
| Предназначение | для бессвинцовой пайки | 
Отзывов (0)
							Нет отзывов об этом товаре.
Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.
					