0 ₴
Оформить заказ--10%
Акция
Продано
- Обзор товара
- Отзывов (0)
Паста для пайки BGA-микросхем Interflux DP5505 (SCAC3t5/85) – паста для пайки BGA-микросхем (10 см³), которая может использоваться для бессвинцовой пайки.
Особенности
- Тип 5.
- Не требует отмывки.
- Подходит для бессвинцовой пайки.
- Не содержит галогенов.
- После себя оставляет минимальный прозрачный налет (неактивный), который легко удаляется.
Технические характеристики
Состав | Sn 96,5%, Ag3%, Cu 0,5% |
Размер твердых частиц припоя | 15 - 25 микрон |
Объем | 10 см³ |
Объем | 10 см3 |
Содержание олова | Sn 63% |
Содержание свинца | Pb 37% |
Отзывов (0)
Нет отзывов об этом товаре.
Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.