0
0
0
0 0
phone-icon
+380688888658 Заказать звонок

0 ₴

Оформить заказ
Каталог товаров

Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP 2006 (30 см³)

--10%
Акция
Продано
Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP 2006 (30 см³)
Отзывы:
(0)
  • Производитель: Interflux
  • Код Товара: 822873-m
  • Наличие: Нет в наличии
1 505 ₴
1 368 ₴
Нашли дешевле?
Оплата

Принимаем оплату online

Доставка

В тот же день при заказе до 16:00

Гарантии

Весь товар сертифицирован

  • Обзор товара
  • Отзывов (0)
  • Вопросы (0)

Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP 2006 – растворимая в воде паста для пайки BGA-микросхем (30 см³), которая может использоваться как для свинцовой, так и для бессвинцовой пайки.

Особенности

  • Растворимая в воде.
  • Подходит для свинцовой и бессвинцовой пайки.
  • Способность к схватыванию: > 12 часов.
  • Не содержит галогенов.
  • Не содержит канифоли.
  • Минимум остатков.
  • Легко смывается теплой водой.

Технические характеристики

Состав Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%
Объем 30 см³
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покупкой уточняйте у менеджера.

Объем 30 см3
Содержание олова Sn 62%
Содержание свинца Pb 36%
Содержание серебра Ag 2%

Отзывов (0)

Нет отзывов об этом товаре.

Вопросы (0)

Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.