0 ₴
Оформить заказ--10%
Акция
Продано
- Обзор товара
- Отзывов (0)
RELIFE RL-223-OR – это бессвинцовая высококачественная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов.
Особенности
- Не содержит свинца и не оставляет остатков.
- Отличается высокой вязкостью и высокой активностью.
- Обеспечивает быстрое и качественное лужение с минимальным количеством дыма.
Технические характеристики
| Вес нетто | 100 г |
| Габариты упаковки | 65 × 75 × 60 мм |
Комплектация
- Флюс паста RELIFE RL-223-OR (100 г) — 1 шт.
| Характеристика | высокоактивный |
| Вес | 100 г |
| Предназначение | для бессвинцовой пайки |
Отзывов (0)
Нет отзывов об этом товаре.
Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.
