0 ₴
Оформить заказ--10%
																														
									Акция
								
																															
									Продано
								
																					- Обзор товара
 - Отзывов (0)
 
Паста для пайки BGA-микросхем Interflux DP5505 (SCAC3t5/85) – паста для пайки BGA-микросхем (10 см³), которая может использоваться для бессвинцовой пайки.
Особенности
- Тип 5.
 - Не требует отмывки.
 - Подходит для бессвинцовой пайки.
 - Не содержит галогенов.
 - После себя оставляет минимальный прозрачный налет (неактивный), который легко удаляется.
 
Технические характеристики
| Состав | Sn 96,5%, Ag3%, Cu 0,5% | 
| Размер твердых частиц припоя | 15 - 25 микрон | 
| Объем | 10 см³ | 
| Объем | 10 см3 | 
| Содержание олова | Sn 63% | 
| Содержание свинца | Pb 37% | 
Отзывов (0)
							Нет отзывов об этом товаре.
Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.
					