0 ₴
Оформить заказ
--10%
Акция
Продано
- Обзор товара
- Отзывов (0)
Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP 2006 – растворимая в воде паста для пайки BGA-микросхем (30 см³), которая может использоваться как для свинцовой, так и для бессвинцовой пайки.
Особенности
- Растворимая в воде.
- Подходит для свинцовой и бессвинцовой пайки.
- Способность к схватыванию: > 12 часов.
- Не содержит галогенов.
- Не содержит канифоли.
- Минимум остатков.
- Легко смывается теплой водой.
Технические характеристики
| Состав | Sn 62%, Pb 36%, Ag 2% |
| Объем | 30 см³ |
| Объем | 30 см3 |
| Содержание олова | Sn 62% |
| Содержание свинца | Pb 36% |
| Содержание серебра | Ag 2% |
Отзывов (0)
Нет отзывов об этом товаре.
Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.
