Scotle Technology

BGA-шарики ACHI – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой. Технические характеристики Сплав 63% олова, 37% свинца Диаметр..

BGA-шарики ACHI – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой. Технические характеристики Сплав 63% олова, 37% свинца Диаметр..

BGA-шарики ACHI – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой. Технические характеристики Сплав 63% олова, 37% свинца Диаметр..

BGA-шарики ACHI – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой. Технические характеристики Сплав 63% олова, 37% свинца Диаметр..

BGA-шарики ACHI – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой. Технические характеристики Сплав 63% олова, 37% свинца Диаметр..

BGA-шарики ACHI – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой. Технические характеристики Сплав 63% олова, 37% свинца Диаметр..

BGA-шарики ACHI – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой. Технические характеристики Сплав 63% олова, 37% свинца Диаметр..

BGA-шарики ACHI – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой. Технические характеристики Сплав 63% олова, 37% свинца Диаметр..

BGA-шарики ACHI – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой. Технические характеристики Сплав 63% олова, 37% свинца Диаметр..

BGA-шарики Scotle – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (25 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой. Технические характеристики Сплав 63% олова, 37% свинца Диамет..

BGA-шарики Scotle – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой. Технические характеристики Сплав 63% олова, 37% свинца Диаме..