(068) 8888-658
UA RU

BGA-кульки

--10%
Акція
0
BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,3 мм, 10 000 шт., безсвинцеві — набір припойних кульок діаметром 0,3 мм для ремонту та перепаювання BGA-мікросхем. Їх використовують для відновлення контактів чипів, які відпаялися або окислилися, зокрема в смартфонах, но..
171 ₴188 ₴
cart-icon
--10%
Акція
0
BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,35 мм, 10 000 шт., безсвинцеві – набір монтажних кульок для перепаювання мікросхем у корпусах BGA. Кульки діаметром 0,35 мм використовують для відновлення контактних точок на платі та формування нових виводів під час ремо..
171 ₴188 ₴
cart-icon
--10%
Акція
0
BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,4 мм, 10 000 шт., безсвинцеві — набір припойних кульок діаметром 0,4 мм для відновлення BGA-мікросхем. Кульки виготовлені з безсвинцевого сплаву, а в упаковці їх 10 000 штук, тож матеріалу вистачить для тривалої роботи ма..
171 ₴188 ₴
cart-icon
--10%
Акція
0
BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,45 мм, 10 000 шт., безсвинцеві призначені для реболінгу BGA-мікросхем, тобто відновлення припійних кульок на контактах чіпа. Такі роботи виконують майстри, які ремонтують смартфони, ноутбуки, планшети та іншу електроніку ..
171 ₴188 ₴
cart-icon
--10%
Акція
0
BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,55 мм, 10 000 шт., безсвинцеві це набір паяльних кульок для відновлення контактів BGA-мікросхем. Діаметр кульки 0,55 мм, сплав безсвинцевий, у комплекті 10 000 штук. Такий набір потрібен там, де необхідно перепаяти чип аб..
171 ₴188 ₴
cart-icon
--10%
Акція
0
BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,6 мм, 10 000 шт., безсвинцеві — набір припойних кульок для реболлінгу мікросхем BGA. Їх застосовують у ремонті смартфонів, ноутбуків, ігрових консолей та іншої електроніки, коли потрібно відновити контакти під корпусом мі..
171 ₴188 ₴
cart-icon
--10%
Акція
0
BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,65 мм, 10 000 шт., безсвинцеві — набір припойних кульок для відновлення шарикових виводів мікросхем. Під час ремонту з BGA-корпусу часто знімають старі кульки, і для повторного монтажу потрібен комплект однакового діаметр..
171 ₴188 ₴
cart-icon
--10%
Акція
0
BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,76 мм, 10 000 шт., безсвинцеві — набір припойних кульок для реболлінгу мікросхем у корпусах BGA. Їх використовують у ремонті ноутбуків, смартфонів, ігрових консолей та іншої техніки, коли потрібно відновити контакти під м..
171 ₴188 ₴
cart-icon
--10%
Акція
0
BGA-кульки Mechanic XZW10, 0.5 мм, 10 000 шт., безсвинцеві — набір кульок для відновлення контактів мікросхем у корпусах BGA. Кульки виготовлені з безсвинцевого сплаву і мають діаметр 0,5 мм. В упаковці 10 000 штук, що дає запас для роботи в майстерн..
171 ₴188 ₴
cart-icon
Акція
0
Вимірювач кислотності фруктів PAL-Easy ACID 40 призначений для вимірювання концентрації кислоти у кавових ягодах (у перерахунку на хлорогенову кислоту). На відміну від класичного методу титрування даний прилад використовує метод електропровідності..
0 ₴188 ₴
cart-icon
--10%
Акція
0
BGA-кульки Mechanic XZW10, 0,25 мм, 10 000 шт., безсвинцеві призначені для переобладнання та відновлення мікросхем з кульковими виводами. Під час ремонту старі кульки знімають, а на контактні майданчики наносять нові, щоб відновити електричний контак..
186 ₴205 ₴
cart-icon
--10%
Акція
0
Перед вами BGA-кульки (0,4 мм) Jovy Systems JV-PB40 — припійні кульки для монтажу BGA-мікросхем. Вони потрібні при реболлінгу, тобто відновленні контактних кульок на корпусі мікросхеми, щоб з'єднання з платою було надійним.ОсобливостіСплав 63% олова ..
1 444 ₴1 588 ₴
cart-icon
--10%
Акція
0
Безсвинцеві BGA-кульки (0,35 мм) JOVY SYSTEMS JV-LFSB035 призначені для відновлення контактних кульок на BGA-мікросхемах під час ремонту плат. Монтаж з такими кульками забезпечує надійніше з'єднання мікросхеми з платою, що важливо під час повторного ..
1 938 ₴2 132 ₴
cart-icon
--10%
Акція
0
Безсвинцеві BGA-кульки (0,76 мм) JOVY SYSTEMS JV-LFSB076 — припойні кульки для відновлення виводів BGA-мікросхем. Їх використовують при реболлінгу, тобто при повторному формуванні кульок на корпусі мікросхеми, щоб відновити надійне з’єднання з платою..
1 976 ₴2 174 ₴
cart-icon
--10%
Акція
0
Безсвинцеві BGA-кульки (0,4 мм) JOVY SYSTEMS JV-LFSB040 – безсвинцеві кульки для монтажу BGA-мікросхем. Вони потрібні для переналагодження та ремонту корпусів BGA, коли необхідно відновити надійне з’єднання мікросхеми з платою. Використання безсвинце..
2 090 ₴2 299 ₴
cart-icon
--10%
Акція
0
Безсвинцеві BGA-кульки JOVY SYSTEMS JV-LFSB030 – безсвинцеві кульки для відновлення та монтажу BGA-мікросхем. Їх використовують для формування контактів під корпусом мікросхеми, що забезпечує надійніше з'єднання з платою. Діаметр кульок 0,3 мм, у наб..
2 090 ₴2 299 ₴
cart-icon
--10%
Акція
0
Безсвинцеві BGA-кульки (0,45 мм) JOVY SYSTEMS JV-LFSB045 — припойні кульки діаметром 0,45 мм для монтажу BGA-мікросхем. Їх використовують для з'єднання мікросхеми з платою, а безсвинцевий сплав забезпечує надійне з'єднання.ОсобливостіБезсвинцевий спл..
2 242 ₴2 466 ₴
cart-icon
--10%
Акція
0
Безсвинцеві BGA-кульки (0,65 мм) JOVY SYSTEMS JV-LFSB065 — набір припойних кульок для монтажу та перепаювання BGA-мікросхем. За описом виробника, безсвинцеві кульки забезпечують надійніше з'єднання мікросхеми з платою, що важливо під час сервісного р..
2 356 ₴2 592 ₴
cart-icon
--10%
Акція
0
Безсвинцеві BGA-кульки (0,25 мм) JOVY SYSTEMS JV-LFSB025 — кульки з безсвинцевого сплаву для монтажу та перепаювання BGA-мікросхем. Вони формують контакти між мікросхемою і платою, а безсвинцевий склад відповідає вимогам сучасних технологій пайки.Осо..
2 660 ₴2 926 ₴
cart-icon
--10%
Акція
0
Перед вами BGA-кульки (0,25 мм) Jovy Systems JV-PB25 — припійні кульки для монтажу BGA-мікросхем. Вони потрібні при реболлінгу, тобто при відновленні контактних кульок на корпусі мікросхеми, щоб її з'єднання з платою було надійним.ОсобливостіСплав 63..
2 850 ₴3 135 ₴
cart-icon
--10%
Акція
Продано
0
BGA-кульки 0,2 мм – олов'яно-свинцеві BGA-кульки (2500 шт.). Читати далі Разом з цим товаром купують Бестселер Додати до обраних td { border: 1px solid grey; /* Границы клеток */ } table { border..
171 ₴188 ₴
cart-icon
--10%
Акція
Продано
0
BGA-кульки 0,3 мм – олов'яно-свинцеві BGA-кульки (2 500 шт.). Комплектація, зовнішній вигляд та характеристики товару можуть відрізнятись від показаних на сайті та змінюватись виробником без повідомлення. Перед покупкою уточнюйте у менеджера. Копіюв..
171 ₴188 ₴
cart-icon
--10%
Акція
Продано
0
BGA-кульки 0,5 мм – олов'яно-свинцеві BGA-кульки (2500 шт.). Комплектація, зовнішній вигляд та характеристики товару можуть відрізнятись від показаних на сайті та змінюватись виробником без повідомлення. Перед покупкою уточнюйте у менеджера. Копіюва..
171 ₴188 ₴
cart-icon
--10%
Акція
Продано
0
BGA-кульки 0,6 мм – олов'яно-свинцеві BGA-кульки (2 500 шт.). Комплектація, зовнішній вигляд та характеристики товару можуть відрізнятись від показаних на сайті та змінюватись виробником без повідомлення. Перед покупкою уточнюйте у менеджера. Копіюв..
171 ₴188 ₴
cart-icon