Вимірювач кислотності фруктів PAL-Easy ACID 40 призначений для вимірювання концентрації кислоти у кавових ягодах (у перерахунку на хлорогенову кислоту).
На відміну від класичного методу титрування даний прилад використовує метод електропровідності..
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці BGA-кульки забезпечує більш нідійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав
63% олова, 37% свинцю
Діаметр
0,4 мм
Кількість
250 000 шт.
Комплектація, зовнішній вигляд та характерист..
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав
96,5% Sn и 3,5% Ag
Діаметр
0,35 мм
Кількість
250 000 шт.
Комплектація, зовнішній вигляд та ..
Монтаж BGA-мікросхем з використанням цих безсвинцевих BGA-кульок забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав
96,5% Sn/3,5% Ag
Діаметр
0,76 мм
Кількість
250 000 шт.
Комплектація, зовнішній вигляд та..
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав
96,5% Sn и 3,5% Ag
Діаметр
0,4 мм
Кількість
250 000 шт.
Комплектація, зовнішній вигляд та ..
BGA-кульки JOVY SYSTEMS JV-LFSB030 – безсвинцеві BGA-кульки (0,3 мм). Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці Безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав
96,5% Sn, 3,5% Ag
Діаметр
0..
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав
96,5% Sn и 3,5% Ag
Діаметр
0,45 мм
Кількість
250 000 шт.
Комплектація, зовнішній вигляд та ..
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав
96,5% Sn и 3,5% Ag
Діаметр
0,65 мм
Кількість
250 000 шт.
Комплектація, зовнішній вигляд та ..
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав
96,5% Sn и 3,5% Ag
Діаметр
0,25 мм
Кількість
250 000 шт.
Комплектація, зовнішній вигляд та ..
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав
63% олова, 37% свинцю
Діаметр
0,25 мм
Кількість
250 000 шт.
Комплектація, зовнішній вигляд та характерис..
BGA-кульки 0,2 мм – олов'яно-свинцеві BGA-кульки (2500 шт.). Читати далі Разом з цим товаром купують Бестселер
Додати до обраних
td { border: 1px solid grey; /* Границы клеток */ } table { border..
BGA-кульки 0,3 мм – олов'яно-свинцеві BGA-кульки (2 500 шт.). Комплектація, зовнішній вигляд та характеристики товару можуть відрізнятись від показаних на сайті та змінюватись виробником без повідомлення. Перед покупкою уточнюйте у менеджера. Копіюв..
BGA-кульки 0,5 мм – олов'яно-свинцеві BGA-кульки (2500 шт.). Комплектація, зовнішній вигляд та характеристики товару можуть відрізнятись від показаних на сайті та змінюватись виробником без повідомлення. Перед покупкою уточнюйте у менеджера. Копіюва..
BGA-кульки 0,6 мм – олов'яно-свинцеві BGA-кульки (2 500 шт.). Комплектація, зовнішній вигляд та характеристики товару можуть відрізнятись від показаних на сайті та змінюватись виробником без повідомлення. Перед покупкою уточнюйте у менеджера. Копіюв..