0 ₴
Зробити замовлення--10%
																														
									Акція
								
																					- Огляд товару
 - Відгуків (0)
 
Рідина для видалення клею з BGA IC та чіпів процесора. Mechanic S-60 пом'якшує та видаляє компаунд, нанесений на мікросхеми в мобільних телефонах. Також використовується для відклеювання рамок в смартфонах.
Завдяки хорошій проникності він швидко розм’якшує затверділий смоляний клей (фенольний, епоксидний, акрилатний, поліуретановий, кремнійорганічний).
Рідина є безпечною для друкованих плат і компонентів мікросхем.
| Об'єм | 20 мл | 
| Призначення | мікросхем | 
Відгуків (0)
							Немає відгуків про цей товар.
Немає питань про даний товар, станьте першим і задайте своє питання.
					