BGA-кульки (0,4 мм) Jovy Systems JV-PB40

Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці BGA-кульки забезпечує більш нідійне з'єднання мікросхеми з платою.

Технічні характеристики

Сплав	63% олова, 37% свинцю
Діаметр	0,4 мм
Кількість	250 000 шт.

Комплектація, зовнішній вигляд та характеристики товару можуть відрізнятись від показаних на сайті та змінюватись виробником без повідомлення. Перед покупкою уточнюйте у менеджера. Копіювання матеріалів з сайту дозволяється лише за умови зазначення авторства та розміщення зворотного текстового посилання на кожен скопійований контент.

Діаметр	0,4 мм
Сплав	олов'яно-свинцеві
Кількість	250,000 шт.