Scotle Technology

BGA-кульки ACHI – олов'яно-свинцеві кульки для паяння BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-мікросхем з використанням цих кульок забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою. Технічні характеристики Сплав 63% олова, 37% свинцю Діаметр 0,3 мм ..

BGA-кульки ACHI – олов'яно-свинцеві кульки для паяння BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-мікросхем з використанням цих кульок забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою. Технічні характеристики Сплав 63% олова, 37% свинцю Діаметр 0,35 мм ..

BGA-кульки ACHI – олов'яно-свинцеві кульки для паяння BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-мікросхем з використанням цих кульок забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою. Технічні характеристики Сплав 63% олова, 37% свинцю Діаметр 0,4 мм ..

BGA-кульки ACHI – олов'яно-свинцеві кульки для паяння BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-мікросхем з використанням цих кульок забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою. Технічні характеристики Сплав 63% олова, 37% свинцю Діаметр 0,45 мм ..

BGA-кульки ACHI – олов'яно-свинцеві кульки для паяння BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-мікросхем з використанням цих кульок забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою. Технічні характеристики Сплав 63% олова, 37% свинцю Діаметр 0,5 мм ..

BGA-кульки ACHI – олов'яно-свинцеві кульки для паяння BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-мікросхем з використанням цих кульок забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою. Технічні характеристики Сплав 63% олова, 37% свинцю Діаметр 0,55 мм ..

BGA-кульки ACHI – олов'яно-свинцеві кульки для паяння BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-мікросхем з використанням цих кульок забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою. Технічні характеристики Сплав 63% олова, 37% свинцю Діаметр 0,6 мм ..

BGA-кульки ACHI – олов'яно-свинцеві кульки для паяння BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-мікросхем з використанням цих кульок забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою. Технічні характеристики Сплав 63% олова, 37% свинцю Діаметр 0,65 мм ..

BGA-кульки ACHI – олов'яно-свинцеві кульки для паяння BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-мікросхем з використанням цих кульок забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою. Технічні характеристики Сплав 63% олова, 37% свинцю Діаметр 0,76 мм ..

BGA-кульки Scotle – олов'яно-свинцеві кульки для паяння BGA (250 00 шт.). Монтаж BGA-мікросхем з використанням цих кульок забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою. Технічні характеристики Сплав 63% олова, 37% свинцю Діаметр 0,25 м..

BGA-кульки Scotle – олов'яно-свинцеві кульки для паяння BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-мікросхем з використанням цих кульок забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою. Технічні характеристики Сплав 63% олова, 37% свинцю Діаметр 0,3 м..